鼎华BGA返修台专注客户需求，不断追求卓越

（三） 主要参数：
DH-D1描述：
•      DH—D1配备ARM 控制系统，适用维修各种笔记本和ＰＣ元件
•      ＡＲＭ３２　为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。
•      配备红外遥控， 工作效率更高
•      上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到100%
•      高质量的加热材料，产生高温微风和　准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程
•      上部加热头可以各个方向移动，　操作容易
•      抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示，　可以显示和设置曲线和显示实际的温度。
•      用高分辨率触摸屏,便于操作和观察
•      上部、下部热风加热，可以根据曲线设置的设置和控制温度，下部红外恒温加热
•      焊接区域的ＢＧＡ支撑架，　可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉
•      大功率横流风扇，　迅速的降低下部加热温区的温度
•      多功能的ＰＣＢ　定 位支撑架，　对于异形板定 位更准，更快，　更合适
•      真空吸笔，　容易捡走ＢＧＡ芯片
•      不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制

DH-D1功能参数：
总功率      4400W
上部温区功率      800W
下部温区功率      下温区 1200W, 红外温区 2400w
电压      AC220V±10％   50/60Hz  
体积      L570*W550*H570mm
定 位方式      V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
温度控制方式      K Sensor, Closed loop
控温精度      ±2℃
PCB 尺寸      小: 20mm*20mm， 大: 320mm*375mm
适用BGA 芯片      2*2~80*80
锡球小间距      0.15mm
外部测温口      1
机器净重      30 公斤