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掌上证讯-翻倍空间！A股公司布局颗粒硅，硅片环节弹性大，分析师给出800亿目标市值
2月28日， 上机数控 与协鑫全资附属公司江苏中能签订战略合作框架协议书，拟成立合资公司，于内蒙古地区共同投资建设30万吨颗粒硅项目，预计总投资180亿元，其中上机持股35%。
1、打通产业链上下游，保障硅料供应 上机数控 与保利协鑫合作的项目，分为三期实施，期设计产能为6万吨（对应可供约20GW硅片），拟投资36亿元。此次合作代表着颗粒硅品质及应用已得到下游的高度肯定。2020、2021年底硅料的产能将分别达到54.5万吨、57.5万吨，可分别支撑180GW、190GW需求，基本满足新增装机量需求。
市场担心2021年硅料紧缺，但随着硅料产能的释放、颗粒硅的应用、硅片的薄片化、N型硅片耗硅量的减少，硅料紧缺问题有望获得解决。
另外， 上机数控 也与新特、大全、保利协鑫签订硅料采购长单，也能保证产能。
2、硅片环节弹性大的公司硅片是光伏行业4个主环节中盈利能力好、竞争格局好、利润丰厚的环节，之前隆基、中环两家占据70%以上份额。目前行业主要参与者包括：隆基、中环、上机数控等。
浙商证券认为， 上机数控是行业中硅片利润占比高、成长性、估值低、弹性大的公司！ 硅片利润占比高： 在硅片可比公司中，预计2021年上机硅片净利润占比高，超过90%。
成长性： 预计2021年业绩增速有望达200%-300%，是可比公司中利润增速高的。 PE估值低： 预计上机2021年PE 19倍，是可比公司中PE估值低。
