明日观点:
因有亲人突发变故,近几天的文章内容更新会有时间与环境障碍.请朋友们理解.今日勉强更新愚夫个人观点,但一贯的也为重要的三个量化模块数据,却无法在文章内呈现.
幸好愚夫的观点一直是有延续性的,十天内不更新文章,大家也对我的观点也知道个大概.中报行情处于后半段,盈得主线依然在煤炭、钢铁、有色、水泥、工程机械、造纸、银行、稀土八钢。八钢本来就是我们年初所定”牛是蓝筹,活跃的是次新股”战略方向的延续.
小盘股与蓝筹股这种此消彼长的态势依然矛盾性发展,当下4.17缺口位置整个市场也会出现一种小箱形拉锯.不过大家要记清楚,拉大砸小这是熊市后段的必然格局,用不着动不动拿MSCI来解释,凸显自己视野如何的高大上.拉大砸小之后还有共振性下跌才能坑出牛市.时间大概在高送配行情之后了.
总之,17、18、24日都是敏感时间点.不管从避险角度或者盈利角度来说,八钢还是较稳妥的方向.
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公司一角(注:每日截图文数据展示一家量化初池的上市公司,不构成推荐理由):
超华科技002288
目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。
2016年公司三大主营业务印刷电路板、覆铜板、铜箔,营收同比增速分别为-7.24%、9.14%、19.04%,营收占比为49.89%、32.52%、11.81%,毛利率分别为3.76%、9.67%、21.07%,毛利率提升-9.79、1.80、13.39个百分点。从主营上看,公司收入增速主来源于铜箔,并且所属毛利率高。
加速转型步伐
公司从日本引进的全套能够生产6-8um精度的高精度锂电铜箔设备已安装调试完毕,目前超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程(一期)已于2017年5月投产,可年产3000吨6-8um精度的高精度锂电铜箔。
由于6um铜箔对设备以及技术要求高,目前仅诺德股份与灵宝华鑫可生产,行业壁垒较高,对铜箔进行“”对于提高电池的能量密度效果显著。目前,锂电铜箔的主流产品是8μm铜箔,而随着国内新能源汽车补贴新政的落地相应的锂电厂商对锂电池各个环节的原材料将会有更高的技术参数要求。但以国内龙头诺德股份相比,公司还有很大的成长空间。我们认为公司通过日本引进目前市场上先进的铜箔制造设备后,有望带动公司进一步抢占市场份额。
再度加码高精度
近期,超华科技发布定增预案募资不超过8.833亿元,用于年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目。年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目属于扩建,建设期2年,主要建立年产能5,000吨的电子铜箔生产线,其中6μm电子铜箔3,000吨、8μm-10μm电子铜箔2,000吨;年产600万张高端芯板项目属于新建,建设期1年,新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能;年产700万平方米FCCL项目属于新建,建设期1年,新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。
公司多年从事PCB行业,在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验,目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板FCCL的制造能力。
目标高端产业链
目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm,高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势,符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求,公司募投的6μm级、8μm-10μm级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB用覆铜板领域。
FR4-HDI板材代表未来的行业方向,FR4型芯板是PCB领域应用广泛的耐热材料,HDI能大幅提升布线密度,实现电路板小型化、高密度化发展,HDI属于PCB中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料,智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC的用量持续提升。
随着新能源车放量,动力电池带来了以往3C电池10倍以上的原材料需求,铜箔作为电芯的负极载体和集流体,市场供不应求。而资本市场以往在谈到电芯时,往往只谈及四大材料(正极、负极、隔膜、电解液),对铜箔的涉及较少。我们认为,随着乘用车对能量密度的要求越来越高,高精度的铜箔制造加工企业将越来越凸显优势。
受新能源汽车市场驱动,2017-2020年锂电铜箔的总需求量分别可达5.42万吨、6.65万吨、8.68万吨、11.42万吨,年复合增速高达28.2%。而锂电铜箔供给端存量产能严重不足,增量供给提升缓慢,供求两端存在巨大缺口。
发展潜力
作为老牌PCB厂商,公司去年起规划向上游原材料拓展,形成全产业链垂直一体化厂商。目前已具备铜箔一期产能8000吨,60%产能可用于锂电池电芯需求。二期产能进一步规划中,已建厂房可随时用于扩产。目前国内铜箔产能较低、大都处于扩产过程中,产能集中在2017-2018年释放。公司引进日本三船株式会社的先进生产工艺设备,在高精度超薄铜箔上具备很强的市场竞争力。公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。
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