为什么要用水基清洗剂进行漂洗

随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢和处理的应用越来越广泛。使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内同行越来越多的认同和应用，在接触和使用水基清洗剂时，由于熟悉溶剂型清洗方式和工艺的惯性思维，往往会提出这样的问题，水基清洗剂能不进行漂洗？为什么一定要漂洗？针对这样的问题，下面阐述的观点供大家参考。

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溶剂型清洗剂清洗污垢的机理是相似相容原理，通过溶解方式，将电路板组件的助焊剂残留、锡膏残留等等污垢通过溶剂的溶解方式溶入清洗剂中，实际上清洗剂容纳了污垢在溶剂中，经过预清洗、精清洗而不断降低溶剂中污垢的含量，当电路板组件离开溶剂的时候，因为溶剂有很好的挥发特性，迅速将溶剂挥发干净以后，就得到了干净清洁的电路板。只要能保证在精清洗溶剂中污垢含量的指标，就能保证清洗后电路板表面的污染水平，控制好溶剂中污垢的含量，就能控制电路板组件表面的干净程度，从而保障电路板组件表面的离子残留指标和表面外观。

当我们认识到溶剂清洗的机理 现在也了解一下水基清洗的机理，与溶剂清洗的机理有所不同。水基清洗剂既有溶解的作用，又有分散的作用，清洗剂将部分可溶解的污垢溶解在清洗剂体系内，同时通过相应的物理力，比方说超声波的空化效应或者是喷淋的物理冲击力结合，而将污垢分散冲刷下来，容纳在清洗剂的体系内，通过过滤系统将污垢排除清洗剂体系外，从而保证清洗剂的污垢容纳量，也相应保持水基清洗剂的清洗力。因为水基清洗剂由多种成分组成，有许多成分具有很高的沸程，在自然环境中是不能够经过空气的挥发而能得到干燥的效果，甚至在有加温的条件下，也不能完全干燥，所以必须要解决水基清洗剂清洗完电路板干燥的问题，就需要用清水将水基清洗剂从电路板表面置换出来，从而保障漂洗完以后电路板组件的干燥特性。