有机硅HumiSeal产品特点

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HumiSeal是单组份低粘度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。
HumiSeal具有很好的耐温性在-60至220℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。
HumiSeal典型用途: HumiSeal广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
HumiSeal使用方法(使用工艺)：HumiSeal本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。HumiSeal在涂装前，须先将欲涂物件表面的水份和油污除净。HumiSeal道涂膜表干后，即可涂第二遍。
HumiSeal用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
HumiSeal注意事项：
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
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