现代热喷墨写真机喷头的结构特点

  据介绍，热喷墨式写真机的制造商大约从1998年开始发运8微微升墨滴喷射能力的热喷墨打印头产品。喷嘴孔尺寸的缩小必然要求打印头结构的小型化，为此必须借助于集成电路技术降低墨水喷射腔的几何尺寸。集成电路技术和热喷墨技术结合起来后可以达到的效果，值得注意的是丙者的结合有能力在未来继续缩小喷射腔尺寸。

  顶部是热喷墨打印头的功能层（基本结构），包括硅质基材、墨水腔／墨水通道、集流管和喷嘴等；中间图像代表集成电路部分，为打印头提供控制电路，以及需要控制的功能层单元间的电气连接；底部图像说明 热喷墨打印头功能层与集成电路合并后的结果，为此要求热喷墨打印头功能层按照集成电路的制造工艺加工。虽然热喷墨打印头功能层与控制用集成电路性质不同，但两者必须统一到集成电路制造工 艺。不仅热喷墨打印头的功能层如此，压电喷墨打印头的功能层也如此，其他领域同样要求以特定功能的小型化元件与集成电路组合，并由此出现了微机械电子系统这一专用术语。微机械电子系统，特别是各种喷墨打印头具 有不同的功能层和结构，针对特定的用途和功能而设计。在实现对微机械电子系统期望操作的同时，应该考虑到 对功能层的尺寸和材料特性存在一系列的限制，例如热喷墨打印头功能层的喷嘴尺寸与集成电路的尺寸差异。同 等重要的还有设备的智能化程度，例如对热喷墨打印头来说应考虑到热控制和能量控制对设备能力的影响。更多 的能力意味着多功能性，例如热喷墨打印杌运转速度的智能控制，但需要在速度与制造成本间权衡。目前，喷墨印刷领域对热喷墨打印头的焦点问题集中在各种解决方案，比如打印头内部的传感器、墨滴喷射脉冲设计和脉冲 宽度调制等。因此，热喷墨打印头设计和制造正在与集成电路制造技术融合。

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