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展会时间：2024/6/26~28
展会地点：深圳国际会展中心
展会规模：60000㎡、800多家企业、观众60000多人次、同期活动40多场
参展范围：
1、设计、芯片、晶圆制造与封装展区
（集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功
率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、
封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基
板半导体材料与设备及零部件等）
2、半导体专用设备&零部件展区
（减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻
蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、
切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等）
3、先进材料展区
（硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及
其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引
线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等）
4、第三代半导体展区
（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金
刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材
料、射频器件及加工设备等）
5、IC载板/陶瓷基板展区
（IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干
膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存
储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封
装材料及设备等）
6、元器件展区
（无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特
种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器
继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二
极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等）
7、半导体显示/Mini/Micro-LED展区
（OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显
示与材料及设备等）
8、机器视觉与传感器展区
（各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感
器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等）
9、电源&储能技术展区
（储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器
件及材料和相关设备、仪器及零部件等）
10、AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
（人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、
存储、光电共封装模块及技术和设备等）
11、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
（毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高
频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游
供应链各环节产品等）
12、汽车半导体/车规级先进封装技术展区
（车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和
MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子
微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等）
13、微电子综合智造区
（电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗
设备、检测设备、测试仪器、配件等）
14、国际品牌区
（国际半导体 材料商、设备商、封 测、制
造、代工厂商等）
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